選擇igbt散熱器，首先從兩方面因素作為先決條件:

1.熱阻，熱阻是衡量散熱器散熱能力的重要指標，熱設計的重點(diǎn)是對散熱器熱阻的計算，在選擇時(shí)，先根據原器件的功耗，確定冷卻方式，該參數確定的范圍可參考下圖來(lái)選擇

2.冷卻方式，冷卻可保證熱阻的維持穩定，選擇何種方式較適宜，結構、運行可靠、成本都是考慮的重點(diǎn)，每種方式都有優(yōu)缺點(diǎn)，下圖的是以功耗作為參數，范圍的確定可參考來(lái)選擇

IGBT模塊風(fēng)冷式散熱器的特點(diǎn)

風(fēng)冷散熱器的特點(diǎn)是散熱效率高、成本低、可靠性高、結構簡(jiǎn)單、維護方便，傳統的風(fēng)冷式一直受制于散熱器的工藝、模具、加工能力的水平，使得散熱能力沒(méi)有長(cháng)足的發(fā)展，其應用只適用于散熱功率較小而散熱空間大的情況下。即使如此，采用風(fēng)冷式散熱器的在電力電子裝置中應用也是相當廣泛、普遍。

隨著(zhù)電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,以及當前電子設備對高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不斷提高，單位體積內的熱耗散程度越來(lái)越高,導致發(fā)熱量和溫度急劇上升。由于熱驅動(dòng)引起機械、化學(xué)、電氣等方面的問(wèn)題越來(lái)越嚴重,嚴重制約著(zhù)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，因此，大功率元器件(IGBT模塊)的散熱問(wèn)題成為當前電力電子應用領(lǐng)域備受關(guān)注的熱點(diǎn)。

大功率電子器件（IGBT模塊散熱器）的散熱方案

在電子元件的熱設計中，散熱方式的選擇，以及對其進(jìn)行試驗、模擬、分析、優(yōu)化從而得到一個(gè)熱效率高、成本低廉的結構，對保證功率器件運行時(shí)其內部結溫始終保持在允許范圍之內顯得尤為重要。

大功率散熱器，風(fēng)冷時(shí)工作的環(huán)境、電子原器件上溫度的變化狀態(tài)各處是不同的，進(jìn)風(fēng)側相對溫度較低、風(fēng)速較高，出風(fēng)側溫度較高、風(fēng)速較低，而對同一基板上的兩個(gè)電子原器件，靠出風(fēng)側的溫度較高。